工作职责:
1.光刻工艺开发：新器件开发阶段负责光刻工艺的开发，验证选择合适的光刻胶，开发适配的光刻工艺和验证足够的工艺窗口
2.光刻工艺的优化：识别工艺的不足，制定提升方案提高分辨率、套刻精度等关键指标，扩大工艺window，优化产线defect 等，以满足先进制程需求。
3.工艺标准的制定：转量产阶段作业标准，监控标准，等标准的制定
4.数据分析与问题解决：能运用数据分析软件对工艺数据进行分析，快速诊断和解决光刻工艺中的各种问题。
5.人员的培训：深入理解光刻工艺原理，包括曝光、显影等各环节，熟悉光刻胶等相关材料特性，并培训团队内的成员
任职资格:
1.本科及以上学历：电子工程、半导体物理、材料科学等相关专业，扎实的专业知识是深入理解和应用Photo工艺的基础。
2.8年以上PHOTO 工艺工作经验，熟悉半导体制造流程，新器件开发流程，有SAW,GaAs 等化合物半导体工作经验优先。
3.具备成功主持或参与过重要光刻工艺项目的经验，有工艺优化、新产品导入，新器件开发等项目经历者优先。
4.团队协作：作为项目核心成员，需与设计、研发、生产等多部门紧密合作，共同推进项目进展。
5.沟通能力：能够清晰地向团队成员和上级领导汇报工艺进展和问题，与供应商进行技术交流。