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封装工艺工程师(PE)
8千-1.3万
人 · 大专 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2025/04/09发布
带薪年假五险一金节日福利假日福利节假日加班补贴包吃包住

胡埭镇胡阳路1号

公司信息
无锡豪帮高科股份有限公司

民营/150-500人

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职位描述
任职要求:
1.熟悉WB/DB的封装工艺流程,工夹具的设计,新品导入等工艺制成
2.熟练编写工艺流程图、控制计划、失效后果等文件
3.有本行业相关经历5年以上工作经验
4.工作精力充沛,积极有责任心,抗压能力强并且有一定的团多协作精神
5.能配合加班,抗压能力强
工作时间:
1.大小周,早八晚五;
2.入职享受带薪年假,节假日福利

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