工作职责：
1、良率提升:
① 生产现场跟线,制定工艺流程标准并逐步完善;
② TOP不良分析与总结,制定改善对策并推动改善,跟踪改善效果；
2、异常处理:来料与制程不良监控与反馈,推动来料改善以及过程异常改善闭环;
3、精益改善:生产工艺流程精减优化,降本增效；
4、客诉分析:针对客诉回来的产品进行分析,给出改善对策,并将对策落实到位,降低客诉频率。
5、半导体封装相关划片（die saw）、装片（die bond）和键合（wire bond）的工艺调试优化，工艺参数和窗口验证
岗位要求：
1、具备良好的数据分析和问题解决能力，了解基本的数据统计和分析方法,如QC七大工具、PDCA、5why
2、本科及以上学历，电子科学与技术、微电子、固体物理、半导体器件与制造、半导体封装等理工类专业。
3、有工艺改善项目经验3年以上。能吃苦耐劳，工作积极主动，服从管理，执行力强。
4、善于学习，有较强的沟通能力和理解能力；英文书面及口语能力佳；