岗位职责：
1. 主要负责协助工程师完成湿法清洗、湿法刻蚀模组工艺相关工作；
2. 其他领导安排的工作。
岗位要求：
1. 大专及以上学历，1-3年芯片模组工艺经验，具备大厂量产经验、有SOI和LNOI材料工艺开发经验者优先；
2.有单片清洗机操作经验者优先；
3.具备良好的技术文档编写能力，具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。