61有志于从事半导体芯片封装工艺领域的应届毕业生;61全日制本科及以上学历,微电子封装、电子、机械、机电及其他理工类相关专业;61具备良好的逻辑思维能力、口头表达能力、沟通协调能力;61了解半导体封装器件原理或者芯片封装工艺流程;61英语4级以上;61有志于从事半导体封装工艺发展,敢于接受新的领域,勤于钻研,勇于学习