任职要求：

1.本科及以上学历，理工类专业。5年左右半导体行业Bumping 黄光工艺经验。

2.熟悉半导体行业主流的涂胶、曝光、显影机台，能独立建立recipe，处理异常问题。

3.思路逻辑清晰，有较强的问题分析能力和报告能力。

4.抗压能力强，能独立应对跨部门沟通问题。

岗位职责：

1.维护机台日常SPC，管理机台O.I.、SOP、OCAP、FMEA等文件。

2.建立新产品工艺&机台recipe，监控机台稳定性，完成机台验收。

3.在线异常监控，调查分析异常产生原因并改善，预防再发生。

4.优化recipe参数提升WPH，提高良率。

5.安排翻班工程师的日常工作，按计划进行培训。