职位描述：
1、完成netlist到GDS的全流程工作，
2、完成floorplan，place&route，timing closure，power analysis，physical verification。
3、有一定的debug能力，能够及时反馈问题。
4、良好的英文沟通能力。


高级后端或leader另外要求：
1.能够带领团队，协助团队
2.熟悉后端整个流程的工作，能够掌控项目进度
3.良好的沟通能力，英文沟通流畅


岗位要求：
1、一到三年IC后端设计相关工作经验。高级职位或者leader要求至少五年经验以上。
2.熟悉PR，STA，RC Extraction, DRC，LVS等流程; 熟悉Power,IR drop/EM等流程加分;
3.熟悉EDA工具，如 ICC, ICC2, Encounter, Innovus, PT, StarRCXT, Calibre etc.
4.有tcl/perl脚本能力
5.有65/40/28nm设计经验; 有deep sub 16/10/7/5nm设计经验 优先.




Job Description:
1、Complete the Netlist to GDS work.
2、Do the floorplan ,place&route,timing closure,power analysis,physical verification.
3、Can do with debugging and feedback the problem.
4、Enable to communication with English.


The staff position need as below:
1.Enable to lead the team and help the team.
2.Familiar with the Backend flow.Enable to control the project schedule.
3.Good communication ability and good English.


Requirements:
1.1~3 years IC backend design working experience. The staff or manager must be above 5 years IC backend design working experience.
2. Familiar with the PR, STA, RC Extraction, DRC, LVS etc. flow. Familiar with the Power,IR drop/EM etc flow better or plus.
3.Familiar with EDA tools,such as ICC, ICC2, Encounter, Innovus, PT, StarRCXT, Calibre etc.
4.Skill in scripts such as tcl or perl scripts.
5.Have 65/40/28/20nm experience; Have 16/10/7/5nm better.


职位关键词 : IC Backend design physical design 后端设计 物理设计 PR STA




Optional :


职位描述：
经理另外包括:
1、高性能处理器核物理设计；
2、处理器芯片或SoC芯片的模块级和顶层级物理设计；
3、系统级电源地网络设计和验证；
4、低功耗物理设计和验证；
5、前后端时序优化，芯片级时序验证
6、芯片级版图验证，以及与工艺厂商的交互和沟通。