岗位职责：
1、光学传感器封装方案设计与开发；
2、封装工艺开发；
3、封装问题处理和改善；
4、封装产业链资源交流、导入和技术支持；
5、设计晶圆划片,Diebond,Wirebond 工艺，独立编程解决工艺问题；
6、设计晶圆探针测试程序，解决晶圆测试工艺问题。

岗位要求：
1、物理、材料、机械、半导体均可；
2、熟悉半导体/传感器封装，相关知识丰富，视野开阔，了解产业链、有封装设计/工艺开发经验；
3、具有热应力分析计算能力；
4、积极主动，沟通学习能力强。