一、工作职责
1. 参与功率半导体器件（包括大功率晶闸管，IGBT和FRD等）的测试需求分析，制定测试方案（功能测试、参数测试、可靠性测试、失效分析等）。
2. 执行功率半导体器件的测试，包括例行试验和型式试验。
3. 分析测试数据，生成测试报告，协助研发团队改进器件设计或工艺。
4. 管理测试设备（如示波器、探针台、图示仪、高低温箱等）的校准与维护。
二、核心技术要求
1. 半导体测试基础
熟悉半导体器件工作原理（如MOSFET、二极管、晶闸管，IGBT等）。
掌握功率半导体器件参数的测试方法。
了解可靠性测试标准。
2. 测试工具与设备
掌握测试仪器操作（示波器、源表、图示仪、探针台等）。
3. 数据分析能力
熟练使用数据分析工具（JMP、Python Pandas/MATLAB），解读测试数据并识别异常。
熟悉统计分析方法（CPK、GR&R、相关性分析），优化测试流程。
4. 工艺与设计协同
了解半导体制造流程（Fab工艺、封装技术），能结合工艺缺陷设计针对性测试方案。
熟悉SPICE仿真工具（如HSPICE、Spectre），验证测试结果与设计预期的一致性。
三、其他要求
1. 对测试数据的敏感性和严谨性，能识别微小参数偏差的潜在风险。
2. 跨部门协作能力（与设计、工艺、封装团队紧密配合）。
3. 适应实验室或Fab厂环境，遵守洁净室与安全操作规范。
四、学历及工作经验要求
微电子、电子工程、材料科学、物理等相关专业硕士优先。
经验要求：
初级：1-3年半导体测试实验室或Fab厂经验。
中级：3-5年，主导过完整器件测试项目。
高级：5年以上，熟悉先进工艺节点（如FinFET、GaN/SiC器件测试）。