一、岗位职责:
1、生产线产品良率与异常问题统计分析, 提出改善措施并跟踪持续改善与永久预防；
2、定期对生产线进行工程稽查，要求相关岗位人员限期完成纠正改善并回复改善结果；
3、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题, 确保产品质量与交期；
4、产品生产程序或工艺规范等的编制、审核，更新；
5、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定, 确保稳定生产效率和产品品质；
6、根据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验；
7、对工序内工艺的科学整合和技术改造，定期组织相关部门召开 SPC 管控与 PFMEA 检讨会议进行专案问题探讨改进；
8、文件的评审及内部转化，配合客户进行制程或现场审核。
二、任职要求:
1、本科及以上学历,电子、机械、通讯、半导体物理类等专业优先；
2、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备，精通本工序的生产工艺，有一定的培训技能；
3、能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件, 有一定的英语阅读能力。