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焊片工程师
5-7千
人 · 大专 · 1-2年工作经验 · 性别不限2024/11/08发布
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凤凰大道10号

公司信息
强茂半导体(徐州)有限公司

外资(非欧美)/150-500人

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职位描述
1. 负责DB站别工艺的管控,文件的制定,更新。
2. 负责DB站别相关材料的选型,评估。
3. 负责主导DB站别良率的改善。
4. 负责主导DB站别CIP的定义及改善,跟踪。
5. 负责DB站别新品的评估及作业,提供当站的报告。
6. 负责相关人员的培训及考核。
7. 上级领导安排的其他事项。
任职资格:
1. 大专及以上文凭(如工作经验丰富可适当降低学历要求)。
2. 半导体封装相关工作经验。
3. 熟悉相关文件如FMEA,C/P,SOP等。
4. 熟悉DB工序相关设备,熟悉艾科瑞思和SKW机器者优先。
5. 良好的沟通能力及抗压能力。

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