1. 负责公司新产品的导入，客户相关信息的对接。
2. 负责新品导入前期评估，提供评估报告。
3. 负责同PMC一同确认新品的交期及排产。
4. 负责新产品导入的跟踪，各站状况的跟踪，异常的反馈等。
5. 负责Qual Report的汇总及审核。
6. 上级领导安排的其他事项。
任职资格：
1. 大专及以上学历。
2. 熟悉半导体封装相关流程，半导体行业工程工作经验2年以上。
3. 了解APQP的流程。
4. 有NPI经验人员优先。
5. 良好的沟通能力及抗压能力。