一、任职要求：
1、全日制理工类专业学历；
2、拥有3年以上同行业工作经验；
3、有COC、TO-CAN等芯片封装设计开发经验；
4、熟练使用Solidworks等三维绘图软件；
5、会使用Minitab或JMP等软件做数据统计分析；
6、具有快速解决工程问题的能力；
7、了解SPC/MSA/FMEA/APQP/PPAP等质量管理工具者优先。
二、主要岗位职责
1、负责LD、PD等光芯片的COC/TO-CAN封装设计；
2、负责COC/TO-CAN等各类芯片封装产品用工装治具及耗材的设计；
3、负责新产品规格书、测试计划等研发文件的拟制；
4、负责新设备、新工艺、新物料的导入验证评估；
5、负责COC/TO-CAN等产品的量产导入和技术支持；
6、 负责COC/TO-CAN等产品的持续降成本工作。