工作内容：
1、建立并优化质量管理体系:根据公司业务特点和定制化需求，设计并实施全面的质量管理体系，确保产品从原材料采购到成品出货的每一个环节都符合行业标准和客户要求;
2、来料品质控制:制定并执行严格的来料检验标准(IQC)，确保所有原材料、零部件的质量符合设计要求，减少因材料问题导致的生产延误和质量问题;
3、制程品质管理:监督生产过程中的品质控制
(IPQC)，包括工艺参数的监控、生产现场的巡查、不良品的处理及预防措施的制定，确保生产流程的稳定性和产品质量的一致性;
4、成品检验与放行:组织成品检验(FQC)和出货前检验(OQC)，确保所有出厂产品均达到客户要求及行业标准，维护公司品牌形象;
5、客诉处理与改进:建立高效的客诉处理机制，快速响应并有效解决客户投诉，分析根本原因，推动内部流程改进和产品优化，减少类似问题的重复发生;
6、标准化与流程化建设:推动品质管理的标准化和流程化，通过制定作业指导书(SOP)..
职位要求：
- 有一定的管理经验优先，有封装/半导体产品的工作经验优先；
- 熟悉质量管理理论和方法，了解ISO 9001质量管理体系。
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，具备协调、组织和领导能力。
- 具备数据分析和统计能力，擅长使用各种质量管理工具和方法。
- 对产品质量和生产过程有深入的了解，能够快速定位和解决问题。