1、 本科及以上学历，电子工程、材料科学、机械自动化等相关专业。
- （部分企业接受大专学历+丰富经验）
2、5年以上经验，具备复杂产品（如汽车电子、军工产品）工艺开发能力。
3、精通SMT全流程工艺及关键参数（如钢网设计、回流焊温度曲线优化）。
4、 熟练使用设备：贴片机（如松下、富士）、回流焊炉（如HELLER）、SPI/AOI（德律）等。
5、 掌握数据分析工具：Minitab、JMP或Excel高级功能（如CPK计算、回归分析）。
6、 熟悉行业标准：IPC-A-610、IPC-7351、J-STD-001等。

岗位职责：
1、负责SMT生产工艺流程的设计、验证及持续改进，确保生产效率和良率达标。
2、分析生产数据（如SPI、AOI、X-ray报告），制定工艺参数优化方案，解决工艺缺陷问题。
3、参与新产品导入（NPI），主导DFM（可制造性设计）评审，优化PCB布局和元件选型。
4、协助处理产线突发异常，快速定位根本原因并实施纠正措施。
5、监控关键设备（贴片机、回流焊炉、SPI/AOI）运行状态，制定预防性维护计划。
6、 配合客户审核，针对特殊需求（如汽车电子可靠性要求）调整工艺方案。