1. 负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案;
2. 统筹负责新产品Tape out后的开发工作，设计、评估、确认新产品的工程技术资料;
3. 考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节，比如产品加工稳定性，封装材料，产能等等;
4. 跟踪先进的封装技术，积极主动的建议给研发人员，并应用到产品上;
5. 配合质量、销售人员解决封测厂、终端客户生产过程中出现的问题;
6. 支援产品量产时的定型考核，解决量产过程中遇到的封装相关可靠性与良率问题；
7. 参与审厂、制定完善封装品控标准，协助质量部门完善供应商的质量监控
岗位要求：
1.封装相关材料/机械类本科或硕士，3年以上封装开发相关行业经验；
2. 掌握封装可靠性和寿命评估试验及可靠性数据分析方法；
3. 具备封装相关的良率、失效分析及解决此类问题的能力；
4. 了解SPC, control plan, OCAPs, FMEAs, PCN, CARs等质量控制方法；
5. 有功率器件封装/模块封装工作经验者优先；
6. 具备独立工作能力和良好的沟通、团队合作能力。