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LED封装研发工程师
1.2-1.5万
人 · 本科 · 2年工作经验 · 性别不限2024/12/24发布
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经济技术开发区福新路1202号

公司信息
华引芯(张家港)半导体有限公司

民营/50-150人

该公司所有职位
职位描述
1、负责背光、照明、车载照明、miniled封装开发;
2、与市场对接LED封装产品需求,依据需求提出LED材料及解决方案;
3、制定并实施样品验证计划,解决研发过程中出现的技术问题;
4、负责量产前导入工作,保证新产品顺利导入;
5、负责现有产品工艺改善;
6、协助客诉产品的技术分析;
7、协助处理产线制程异常。
其他说明:
1、了解背光市场主要产品及相关特性,有背光研发2年以上经验;
2、对接业务相关技术;
3、本科以上学历,物理,光学,电子,材料相关专业优先,英语CET-4,熟练使用SOP、SIP、Data Sheet等文件编辑;
4、对待工作认真负责,有较强的责任心,有一定的沟通技巧,学习能力强。

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