1、负责背光、照明、车载照明、miniled封装开发；
2、与市场对接LED封装产品需求，依据需求提出LED材料及解决方案；
3、制定并实施样品验证计划，解决研发过程中出现的技术问题；
4、负责量产前导入工作，保证新产品顺利导入；
5、负责现有产品工艺改善；
6、协助客诉产品的技术分析；
7、协助处理产线制程异常。
其他说明：
1、对LED封装器件原理、结构、工艺、材料有一定了解，有相关工作经验佳；
2、本科以上学历，物理，光学，电子，材料相关专业优先，英语CET-4，熟练使用办公软件、具备CAD制图能力；
3、对待工作认真负责，有较强的责任心，有一定的沟通技巧，学习能力强。
下属技术员：2人