岗位职责：
1、了解塑封工序制程及参数优化；
2、熟悉塑封手动压机以及传统模、MGP 模的结构和拆装；
3、熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则(如塑封料、清模胶、润模胶等);
4、精通塑封IC封装生产过程主要控制点及控制方法;
5、制定设备保养计划。
任职要求：
1.大专及以上学历，机械、材料或电气工程等相关专业；
2.3年或以上塑封/注塑工艺或开发经验，半导体行业优先；
3.擅长成型工艺或熟练操作塑封FICO、TOWA Y-1 设备优先；
4.较强的沟通能力和人际交往能力，配合生产完成生产任务；
5.能够调查和排除工艺异常，具有较强的统计分析能力。