主要工作职责：
1.负责半导体封装设备的激光打标/喷码设备操作、调试及日常维护；
2.根据产品工艺要求编写/优化打标程序，确保标识清晰度与位置精度(芯片ID、批次号等)；
3.配合工艺工程师完成打标参数验证及 DOE 实验;
4.处理设备异常(如光路偏移、激光器能量衰减等)，统计分析设备OEE(综合效率)；
5.编制设备操作SOP，培训生产人员标准化作业；
6.熟悉 EO BM2402G 设备及单颗打标设备优先。

任职要求：
1.大专及以上学历，机械/电子/光学/材料工程等相关专业，需具备激光原理及光机电一体化系统基础知识；
2.有一定的制图软件基础，掌握激光打标机控制软件(如LaserMark);
3.2年以上半导体封装/精密电子制造行业设备维护经验，有FCBGACSP等先进封装打标经验者优先。