1.  负责电镀工艺流程,流程优化,合格率改善,成本节约,效率提升； 

2. 新设备/新物料的评估及认可,并形成报告； 

3. 制定流程文件,设计工艺流程； 

4. 主导工序上问题的解决,总结,分析基础数据。

要求：

• 有PCB压合制程工作经验。
• 精通压板制程的相关专业知识。
• 熟悉FMEA, SPC的运行。
• 6-sigma 绿带或以上。
• 专科学历， 具备英语读写能力。
• 熟悉SOP 的编写并能独立编导。