岗位职责：
1、负责沉铜板电工序工艺的建立，其中包含新工艺的实施过程的能力评估、新工艺的优化确定、新工艺的文件化及推厂使用、生产的培训操作；
2、负责沉铜板电工序工艺的维护，其中包含工序日常问题处理及查核、工艺能力的定期监控及测试、订单的结果分析提前做好预防、工序现状能力的分析和验证、对控制变更部分进行文件化；
3、负责沉铜板电工序工艺能力提升，其中包含工艺能力提升项目的制定、工艺方法制定、效果评价、工艺方法的确定及优化、工艺方法文件化及推广、员工培训；
4、负责沉铜板电工序成本及效率优化，设备能力提升，报废分析产线异常处理、开工点检确认；
5、上级领导安排的其他工作事项。

任职要求：
1、大专及以上学历；
2、3年以上FPC/PCB大厂电镀工艺工作经验，；
3、熟悉水平PTH，VCP、DVCP填孔电镀线设备及产线异常分析处理（有ATO水平PTH，水平填孔经验优先）；
4、能够独立分析处理电镀各种品质问题，有专项品质改善或成本降低方面专案主导经历；
5、能够独立完成工序SOP、 CP,、FMEA等文件的中英文编写；
6、熟悉DOE实验方法，熟练运用QC七大手法，8D报告，MiniTab相关工具；
7、能够熟练使用EXCELL、minitable、WORD处理文件及PPT汇报工作。