工作职责:a.负责HBT技术的开发与优化。b.设计并仿真新的外延结构,确保其与工艺制程相适应。c.持续优化外延性能,不断提高性能与可靠性。d.推进技术研发项目,确保按照计划完成项目里程碑。e.与跨部门团队合作,确保技术研发成果可以顺利转化为实际应用。f.针对生产过程中出现的技术问题,提出解决方案,并领导团队执行技术改进计划。g.对最新的半导体技术和趋势进行深入研究,为公司技术创新提供方向。任职要求:a.硕士含以上学历,电子工程、半导体技术或相关专业b.至少5年的半导体技术开发经验c.具有外延结构设计经验者优先d.熟悉半导体物理元件理论e.熟悉半导体制造过程,具有实际生产线经验者优先f.能够独立进行技术创新和问题分析,具有良好的团队合作精神和沟通能力g.英文流利,能够读写技术文档和与国际团队合作