工作职责:
1. 芯片应用方案硬件设计：
70 根据项目需求，负责芯片的应用方案硬件设计，例如超声波系统或电机驱动系统；
70 负责硬件电路原理图绘制、PCB设计及器件选型；
70 负责硬件电路的调试、测试及问题分析；
70 与产品、软件及测试团队紧密合作，完成系统的调试及优化；
2. 芯片测试：
70 制定芯片测试计划，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保芯片质量符合行业标准及客户需求；
70 设计并搭建测试平台，开发或优化测试用例，提高测试效率；
70 分析测试数据，定位并解决测试中发现的问题，与研发团队协同进行问题复现、原因分析及修复验证；
3. 技术支持与培训：
70 为内部团队及客户提供必要的技术支持，解答关于芯片应用、测试等方面的疑问
任职资格:
1. 电子信息、通信工程或相关专业本科及以上学历；
2. 5年以上硬件开发或芯片测试相关工作经验，有成功参与并完成芯片产品从设计到量产的全过程经验者优先；
3. 精通模拟电路和数字电路设计，熟悉常用的EDA工具（如Altium、Cadence等）；
4. 深入了解芯片测试原理，熟悉各种测试仪器（如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等）的使用；
5. 熟悉超声波系统或电机驱动系统者优先；
6. 具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立分析并解决问题；
7. 良好的沟通协调能力，能够在跨部门协作中发挥积极作用；
8. 具备良好的英文读写能力。