1. 负责Wire Bonding工序设备安装调试,新设备操作培训,排除设备故障2. 负责本工序生产效率的提高3. 配合工艺工程师对新产品导入和本工序新产品的调试工作4. 在线技术支持,保证设备运转5. 负责WB设备日常维护和设备保养,制定保养计划6. 执行公司的目标和政策,以满足生产的产量、质量和成本的要求。岗位要求1. 能够独立完成K&S ICONN系列设备所有校正2. 3年以上半导体Wire Bond(K&S设备)工作经验3. 机械或电子相关专业大专学历