有效结合电学，工程力学和热力传输，提供完善的封装解决方案；
工作比例：10% Idea + 30% Layout+ 50% Taken+10% Other；
工作中，会了解到芯片市场需求，代码设计，晶圆生产，封装测试和客户端最终应用场景，对整个半导体产业链有一个全面的认识。

岗位职责
1、 为公司产品提供有竞争力的封装解决方案；
2、 提供基板和框架设计图纸， 提供完善的产品物料清单，以确保产品的性能；
3、 与封装厂一起解决新产品开发，工程阶段的工程工艺问题；
4、 协助完成客户端与封装，以及SMT相关的问题；
5、 经验传承总结，定期更新封装路线图，设计指导；
6、 完成领导指派的工作。

岗位要求
1、 全日制本科，工科类专业；如机械工程，电子工程类，微电子类相关学科；
2、 熟悉产品3D结构，学习了工程制图，机械制图类课程；
3、 会使用Auto CAD， 熟悉Cadence类优选选择；
4、 对半导体有一个初步认识，且有志从事半导体行业