工作职责:
1.负责先进板级封装bond工艺开发、日常维护、不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；
2.负责相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺；
3.完成相关工艺的Tech qual和产品缺陷，基于不同缺陷做良率改善。
4.基于产品需要调整不同设备参数来满足产品及工艺需求；
5.熟悉临时键合 等前后制程工艺，基于不同客户产品调整***工艺参数，使整个工艺稳定。
6.对接设备供应商，基于产品需求请购、升级设备
任职资格:
1. 本科及以上学历，理工类专业。英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。
2. 5年以上 bond等相关工作经验，熟悉临时键合等材料，有与设备厂家合作开发经验者优先；
3.有先进封装、FCBGA等行业相关工作经验，熟悉前后制程的原理和要点；
4.熟悉SPC、Six Sigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种；
5.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度；
6.英文读写流利。