工作职责:
1、负责板级封装工艺、设备评估和导入。
2、负责工艺风险评估及DOE验证。
3、负责工艺数据分析，异常持续改善。
4、负责全流程设备应用、参数制定。
5、负责SOP制订、发行、管理。
6、负责与客户或供应商沟通工艺参数和要求并导入到生产线批量应用。
任职资格:
1、全日制本科及以上学历，5年以上SMT工作经验或封装工艺经验；
2、英语4级及以上，熟练使用常用办公软件；
3、精通Flip chip工艺原理和质控点；
4、具有敬业精神及良好的沟通协调能力，进取心、责任心强，有良好的团队合作意识；
5、适应加班，能承受较强工作压力。