岗位职责：
1、主导实施和管理新产品开发/研发项目的全流程（产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等），直至顺利量产；
2、组织新产品开发团队和技术团队（包括芯片焊接和粘线， 塑封， 电镀，成型，测试， 失效分析，工艺统计，设备工程师， POWER产品工程师）进行产品封装研发和新产品引进（功率表贴、直插产品方向）；
3、领导/参与多功能团队为了新封装/产品设计项目中遇到的问题提供解决方案，成本突破，提升产品合格率/质量/可靠性；
4、为生产部门提供技术支持；
5、全方位的收集并交流信息，包括公司内部及不同的供应商；
6、协助推动公司各项管理体系在本部门的执行，确保设计开发与产品验证符合管理要求；
7、参与HSF产品风险分析；
8、执行本岗位的各项安全生产工作任务。
任职要求：
1、本科及以上学历，电力电子、电子封装技术等相关专业优先；
2、3年以上半导体行业封装设计/开发经验及项目管理经验，熟悉产品周期管理或者开发的流程，熟练使用设计及仿真软件（CAD、ANSYS等）；
3、具备HSF产品设计和开发能力，需对内外部提供的过程、产品、服务或材料进行风险分析。
4、具备优秀的学习能力、组织能力、沟通表达能力、逻辑思维。