岗位职责：
1、熟悉微电路装配相关操作及工艺手法，能够进行电路基片的装配、烧结、绝缘子及SMP。
2、熟悉微电子器件装配工艺规范及要求，能够进行基片修剪和粘接、芯片粘接。
3、熟悉射频微波、毫米微波电路微组装工艺及相关设备，熟练焊接0402、进行金丝、金带压接。
4、会看图纸、会使用办公软件及一定文档编辑能力。

岗位要求：
1、电子电器、计算机专业大专以上学历，四年及以上微波行业、微组装行业工作经验，具有军工微电子装配经验者优先。
2、动手能力强，有责任心，严谨、细致，手持细小物体平衡感佳。
3、具有一定的沟通和协调能力，有团队意识。