岗位职责：
1、熟悉微电路装配相关操作及工艺手法，能够进行电路基片的装配、烧结、芯片装配、 金丝键合、固晶、微电路装配等工作。
2、熟悉微电子器件装配工艺规范及要求，能够编写或根据实际情况修改工艺文件。
3、熟悉射频微波、毫米微波电路微组装工艺及相关设备。
4、能够熟练使用键合机、固晶等微装相关设备完成混合微装电路组装。
5、熟悉KS、ASM键合机等微装设备使用、维护保养工作。
6、熟练使用电烙铁等工具焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路装联。
岗位要求：
1、电子电器、计算机专业大专以上学历，四年及以上微波行业、微组装行业工作经验，具有军工微电子装配经验者优先。
2、动手能力强，有责任心，严谨、细致，手持细小物体平衡感佳。
具有一定的沟通和协调能力，有团队意识。