工作职责：
研发和改进半导体封装工艺。对封装设备的设计和持续改进提出详尽的工艺要求

任职资格：
1、材料、物理相关专业，硕士及以上学历
2、熟练使用电子扫描电镜、FIB及TEM等设备，具有较强的实验与数据处理、分析能力
3、在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
1）非线性形变机理；薄脆材料非线性形变特性研究
2）激光相关工艺研究，掌握激光与物质作用机理，熟练使用激光系统
3）变形模式的数学模型建立与仿真
4）了解与微电子有关的金属间化合物(Intermetallic compound)的产生与增长原理
5）熟悉DOE，SPC，8D 及 FEMA 等分析工具