工作职责：
1、功率半导体模块（IGBT模块）产品封装开发；
2、模块封装相关设备技术选型、设备导入；
3、负责产品导入；
4、模块产品异常问题解决。
任职资格：
1、微电子或电子材料等相关专业 本科及以上学历；
2、三年以上半导体相关行业岗位工作经验；
3、具有良好的沟通技巧和能力,具备技术支持能力；
4、熟练的英语读写能力，熟练使用办公软件，掌握Ansys等仿真开发工具。