岗位职责：
1、负责对接客户端需求，输出产品的需求清单，追踪产品开发进程，确保开发节点顺利达成；
2、负责对产品功能验证及验收，后期配合客户进行工艺试验、收集数据、分析和输出报告；
3、协助硬件工程师团队一起参数与设计需求审评，确保处理方法的能力和兼容性；
4、负责根据需求制定设备参数、评估设备参数，并保证期稳定性。后期配合客户产线的日常维护与监测，如有必要需提供现场支持。
任职要求：
1、大专及以上学历，5年以上工作经验，可独立操作 Besi 等相关封装设备；
2、可利用各种工具进行数据分析及总结，并制作相关报告；
3、丰富的现场生产经验和异常问题处理经验；
4、熟悉了解 DATACON 2200 机型（必须），独立进行封装制程中工艺的需求分析和指标验证；