岗位要求：
1、专科以上学历，电子等相关工程专业优先；
2、三年以上LED封装行业研发工作经验，有车规LED产品开发、背光产品等行业经验优先；
3、熟悉了解COB\CSP汽车灯设计工作；
4、熟练使用办公室软件、CAD软件，
5、做事严谨细心，良好的职业素养和沟通能力，能与客户交流技术方案。
岗位职责：
1、新工艺及新产品的开发，封装材料的评估；
2、LED封装基板的设计，工艺、品质相关问题的分析；
3、产品规格书、作业指导书、BOM等撰写；