岗位要求:1、专科以上学历,电子等相关工程专业优先;2、两年以上LED封装行业研发工作经验;3、熟练使用办公室软件、CAD软件,4、做事严谨细心,良好的职业素养和沟通能力。岗位职责:1、新工艺及新产品的开发,封装材料的评估;2、LED封装基板的设计,工艺、品质相关问题的分析;3、产品规格书、作业指导书、BOM等撰写;