工作职责:
1. 维护和提升Mold工序生产货批生产良率；
2. Mold工序新的制程工艺开发与工程样品生产；
3. Mold工序新设备、物料及工模具的评估验证；
4. Mold工序文件攥写更新和在线培训；
任职资格:
1，理工科相关专业，本科以上学历；
2，3年及以上封装相关经验；熟悉Mold工艺；
3，熟悉BGA、QFN等封装形式，产品工艺和流程；
4，熟悉DOE设计及3D和8D报告的撰写；
5，性格开朗，爱学习，有良好的团队意识。