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芯片封测高级技术员
1.5-3万·15薪
人 · 大专 · 3-10年工作经验 · 性别不限2024/11/06发布
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富民路

公司信息
东莞锐信仪器有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1、负责半导体制造键合、光刻(黄光)、纳米压印、湿法、晶圆电镀、CMP、刻蚀、薄膜、扩散、外延、量测或晶圆封测,或晶圆后加工,包括键合及解键合、湿法、电子束蒸发、激光退火、研磨、刀片切割、激光隐切、激光开槽等设备运维工作;
2、半导体制造、晶圆后加工、先进封测设备相关设备操作指导书及标准规范的制定及优化;
3、负责设备异常、产品不良问题的现场解决,支撑现场生产;
4、成本优化及效率提升,提升产品竞争力。
经验要求:
1、3年以上半导体制造、晶圆后加工或先进封测设备运维;熟悉键合、光刻(黄光)、纳米压印、湿法、晶圆电镀、CMP、刻蚀、薄膜、扩散、外延量测或晶圆封测,或晶圆后加工,包括键合及解键合、湿法、电子束蒸发、激光退火、研磨、刀片切割、激光隐切、激光开槽设备的原理、结构和操作;
2、有半导体制造、晶圆封测、面板制造、太阳能等经验优先;
3、具备一定的机械、电子、力学、自动化等专业基础知识。
能力要求:
1、熟练使用Office办公软件,熟悉MES、SPC、PMS等晶圆制造系统;
2、熟悉质量改善;
3、具备良好的沟通协调能力;
4、大专以上学历。

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