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LED封装研发工程师/制程工程师
8千-1.2万·13薪
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/08发布
餐饮补贴节日福利绩效奖金全勤奖加班补贴包吃五险年终奖金补充医疗保险意外保险

广州市黄埔区(含萝岗区)开源大道188号B栋5楼

公司信息
广州乾昇光电科技股份有限公司

民营/少于50人

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职位描述
1、负责新产品。衍生产品研发阶段的产品开发;
2、负责新产品BOM表制作;
3、负责解决产品开发技术问题,开发过程中产品认可和过程认可工作,包括产品量产后质量改进工作;
4、负责客供样品分析、协助物料试做与评估,新产品的样品制作,新产品规格书制作;
5、装的设计评审,并对制造跟踪出现的问题提出优化方案;
6、负责与客户进行技术交流和沟通,解决产品开发过程中存在的质量问题;
7、领导安排的其他临时任务。
任职要求:
1、2年以上LED封装经验(有从事LED产品开发设计工作经验优先);
2、掌握LED基本理论,了解LED照明产业链各环节的发展与技术进步;
3、熟练使用办公软件、CAD等相关工作软件;
4、熟悉车灯封装工艺的优先;
5、有较强的理解能力和执行力,沟通能力突出;
6、大专及以上学历,物理,电子光学等相关专业。

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