主要负责MEMS芯片封装测试相关的工作，包括封装结构设计、封装工艺设计、封装工艺的实现及改进、封装可靠性测试方案设计、实施等
1.负责芯片封装（框架类、基板类）过程管控及外发技术对接，确保产品封装质量；
2.负责新产品导入（封装设计、可行性及选型评估）；
3.负责现有封装工艺的优化，异常问题的分析和改善；
4.负责封装量产管理，解决生产过程中发生的异常情况；
5.负责维持所有产品封装的良率和工序的稳定性，对良率及产能进行持续提升改善；

任职资格：

1.3年或以上芯片行业工作经历；
2.精通封装生产流程（IC封装、LED封装、MEMS封装）：D/B、W/B、Dicing、Plasma、X-Ray、Molding等；
3.能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘封装图；
4.可以排查解决制程问题，有一定的解决异常能力；
5.具有良好的沟通能力，刻苦、敬业、有上进心、有良好的团队合作精神。