岗位职责：
1、负责Flip Chip倒装设备Besi-Datacon倒装机及回流炉、在线喷淋水洗机的程序建立，产品工艺的跟进；
2、负责Datacon设备Mapping导入，设备日常维护与保养及根据不同工艺要求对设备进行改装，校准，编程，满足生产要求；
3、负责FC工艺稳定性提升，制程优化及良率的改善提升及新产品工艺开发并导入量产，过程中异常闭环处理；
4、负责SPC/SOP/Control plan/FMEA等文件的编写、维护与更新，对作业员、助工进行技术培训及考核；
5、上级领导安排的其它工作。

任职资格：
1、大专及以上学历，3年以上半导体先进封装FC设备/工艺工作经验，电子、电气、机械、自动化、材料类相关专业，有车载、光学等传感器芯片封装经验者优先，对FC BGA、FC LGA、COB、SIP、IGBT等封装工艺流程熟悉，有丰富的FC倒装相关产品工艺开发能力；
2、熟练掌握SMT贴片机、Datacon倒装机、回流焊、水洗机、印刷机、恒温烤箱等设备操作及维护，Besi-Datacon8800机型优先；
3、具备丰富的FC LGA，FC BGA和SIP类芯片封装项目从开发到量产经验，熟悉回流焊炉温调试优化,在线喷淋水洗机工艺优化；
4、具备DOE设计、验证，产品异常分析、良率提升、Cost Down、产能UPH提升能力；
5、敬业踏实，主观能动性强，能承受压力，有良好的职业素质和团队精神及沟通协调能力。