岗位职责：
1.负责功率半导体封装电、磁、热、结构设计与仿真；
2.协同客户及供应商，实现封装新产品的开发及量产；
3.半导体封装的新技术、新工艺、新材料的跟踪和研发应用；
4.器件产品可靠性分析及提升和失效分析。

任职条件：
1.微电子、电子工程、封装设计等相关专业，硕士及以上学历；
2.精通模电和数电，熟悉MOSFET和IGBT等功率半导体知识及其应用；
3.工作主动，耐心细致，善于沟通和团队合作。

注：岗位入职到研究院孵化的产业化公司-中科意创