工作职责：
（1）与本公司和合作foundry工艺团队配合，做MEMS晶圆生产工艺维护和良率提升；
（2）半导体新工艺研发和量产导入；
（3）芯片良率和可靠性测试追踪，失效分析等；
（4）根据研发项目进度和需求，追踪和推进项目进展；
任职要求：
（1）全日制本科或以上学历，材料、物理、化学、微电子等相关专业；
（2）有半导体foundry厂湿法、干法刻蚀或工艺整合工艺工程师岗位两年以上工作经验（必需）；
（3）工作积极主动，认真负责，有良好的自驱力和沟通能力；
（4）需广州、上海两地出差。