职位描述：
1、负责贴片、打线工艺的研究。
2、参与新产品贴片、打线工艺参数制订和工艺评审。
3、参与新项目或者新产品贴片、打线机选型。
4、负责贴片、打线机程序制订、维护。
5、负责贴片、打线工序作业文件制订，培训、考核新员工。
6、负责贴片、打线过程问题分析，负责打线工序良率、效率提升，降低生产成本。
7、完成上级交办的其他工作。

职位要求：
1、本科或以上学历，半导体、精密机械、光学等专业。
2、3年以上半导体或光电器件、电子封装工作经验。
3、熟悉半导体封装工艺，如DIE BONDING,WIRE BONDING,耦合等工艺。
4、熟悉Datacon、MRSI-HVM3贴片机，KNS IConn打线机使用与编程应用。
5、有半导体元器件贴片打线经验，优先考虑有光模块COB经验者。
6、熟练使用Autocad。
7、了解质量控制管理的方法及工具，如PFMEA、CP、SPC、MSA等，并了解可靠性相关知识。
8、良好的问题分析能力。
9、良好的沟通能力。