岗位职责：
1. 研究和开发不同封装材料及封装工艺，完成工艺和参数优化，并撰写封装效果测试报告；
2. 熟练操作封装设备，负责编制工艺过程中的相关文件(工艺流程图、岗位操作指导书等）；
3. 专利申请；
4. 设备维护。

任职要求：
1. 物理学、光学、电子、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
2. 熟悉封装设备操作，熟知封装设备的工作原理；
3. 全日制硕士研究生及以上学历，电子封装相关工作1年以上经验优先；
4. 责任心强，具有较强的沟通能力；
5. 较强的分析能力和数据分析技巧。