岗位描述：
1、部门相关文件的编制和持续更新改进，并培训相关工程师和操作人员；
2、日常SPC维护及改善；维持相关工艺的稳定，减少工艺缺陷，并不断进行工艺条件优化以提升产品良率及生产效率；
3、设备工艺和产品异常的及时处理和改善，保证生产稳定性；
4、配合RD和PIE针对新产品完成相关制程工艺建立的初期准备,新工艺的开发，评估和导入；
5、新设备的选型评估和相关调试；新材料的评估和导入；
6、原材料使用量监控，并持续进行costdown相关项目；
7、作为成员或leader参与相关项目，并对所负责事项进行落实与跟进；
8、与其他部门合作维护生产的稳定和发展。

任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、物理、化学、半导体等理工科学历背景；
2、5年以上相关工作经验，熟知晶圆厂后段相关工艺流程及相关物料，能够独立完成相关工艺调试；
3、熟知6/8寸主流后段设备和工艺，包括PVD(蒸发),Grinding(减薄),背面清洗(WetClean),贴膜，揭膜等工艺；
4、熟练使用DOE、SPC、FMEA等相关工具；熟练使用常用办公软件，熟知Mintab或JMP数据分析软件；
5、具备良好的英语读写能力，良好的团队意识和沟通能力，能承受工作压力；
6、条件优秀者可向后道工艺主管方向培养。