岗位职责：
1、负责产品良率、投入产出比的达标和提升，并持续改善；
2、负责生产工艺的优化、改进，降低生产成本；
3、合理编制技术文件，改进和规范工艺流程、产品标准及相关标准；
4、负责客诉处理，并对客户提供技术服务和支持。

岗位要求：
1、本科及以上学历，有半导体封装厂工艺从业经验者优先；
2、熟悉SOP、SPEC、FMEA等工艺文件编制，能熟练操作CAD；
3、工作认真负责，良好的语言表达和沟通能力，富有团队合作精神，能承受工作压力。