岗位职责：
1.负责功率模块封装产线设备的参数评估/设定；
2.提升产品良率；
3.提升设备Uph；
4.设计设备工装夹具；
5.提升产线布局与生产作业效率；
6.降低产线生产的成本；
7.参与和支持新产品样品生产并参与设备与工艺定型；
8.负责新设备和工艺开发和导入工作。
岗位要求：
1.本科及以上学历，材料、半导体、电子或机电、自动化等相关专业；
2.要求熟悉模块封装相关工序，需有贴片/wire bond/molding工艺经验，暂不接受应届生、无经验人选；
3.能熟练使用WORD、EXCEL、PPT等日常办公软件；
4.熟练使用minitable，FMEA，MSA和SPC管控工具；
5.熟练使用auto cad、Solidworks者佳；
6.*注：本岗位预计2025年后工作地点在富阳区*