职位详情

登录

功率模块研发工程师
1.5-3万·14薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/08发布
绩效奖金年终奖金弹性工作五险一金餐饮补贴免费住宿

西兴街道

公司信息
杭州芯通半导体技术有限公司

合资/150-500人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1.负责与市场部和客户对接定义功率模块新产品的技术要求, 包括电,机械,材料特性和可靠性的标准
2.负责市场调查与竞争对手分析
3.负责模块的3D 模型设计与材料选择
4.负责新模块产品的工艺路线制定
5.负责新工艺的工装治具的设计
6.负责新产品的样品试制
7. 按照新产品开发过程负责新产品的开发工作,并最终交付生产



任职资格:
1.本科以上学历,拥有半导体,电力电子,材料,机械或者其他相关专业学位
2.至少2年模块开发经验
3.技能需求:Solidworks, Autocad, JMP, Black/Green belt 等工具
4.优先技能:Solidworks, Autocad, Black/Green belt
5.能够获取组织和分析数据并解决问题
6.良好的英语听说、阅读、写作能力和团队合作能力

相关职位
封装工程师(芯通)(杭州)1.5-3万
Intermediate AE (应用工程师)_Sensor2-4万·15薪
封装研发工程师1.3-2.6万·15薪
LED封装工程师1.5-2万
周末双休带薪年假岗位津贴
芯片封装工程师1-2万
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 杭州招聘 > 半导体/芯片招聘 > 杭州集成电路IC设计/应用工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市