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封装工程师(芯通)(杭州)
1.5-3万
4人 · 本科 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/11/22发布
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区灵桥镇羊家埭路7号

公司信息
杭州芯迈半导体技术有限公司

民营

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职位描述
1.负责工艺开发,关键参数的DOE实验验证;
2.负责工装治具设计及改善等;
3.负责产线的工艺改善、良率及UPH提升等工作;
4.负责各工序CP,PFMEA,SOP标准文件建立;
5.负责工序产线异常问题处理,及时解决生产性问题、保障生产;
6.协同设备部门推进工艺及设备技术改善;
7.组织、协同验收本工序设备、部件;
8.负责本工序作业员认证及培训。

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