岗位职责：
1、从事高端量子装备研发与封装工艺开发；
2、根据研发任务完成相关芯片封装工艺的开发；
3、操作、管理相关封装设备；
4、工艺文档的撰写与管理。
　任职条件：
具备一定半导体/光电器件封装经验者优先；具备独立探索精神与团队合作精神；熟悉各种常见的手动/半自动封装设备：包括金线键合机、贴片机、共晶焊、平行封焊设备等；为人踏实正直，敢于承担责任。