1. 参与芯片制造新设备的工艺验证，运行中复杂的工艺问题的诊断、分析和解决；
2. 为新的产品应用开发新的工艺，或通过紧密合作，优化半导体设备的工艺参数以满足对工艺和整合方面的需求；
3. 维护SPC chart, FDC chart ，对工艺的在线异常情况进行处理，产品异常分析处理及改善；
4. 参与工艺流程管理，制定工艺规格，优化工艺流程，降低生产成本，提升产品良率和产能，针对遇到的工艺问题提供持续的改进及优化；
5. 负责参与各部门工艺的新设备、新材料的调研、选型、和评估等方面工作；
6. 新产品开发及导入。


任职要求：
1. 硕士及以上学历，化学、材料、微电子、电气工程、机械、机电、电子信息、光学等理工科专业；
2. 良好的英语听说读写能力；
3. 品行端正，身心健康，执行力强，责任心强；
4. 良好的沟通及团队合作能力。